СИЛИКОН ДЛЯ ЗАЛИВКИ ЭЛЕКТРОНИКИ – АДГЕЗИВНЫЙ

Применение

Двухкомпонентная масса для заливки электроники, отверждаемая платиновыми катализаторами. Компаунд, состоящий из двух низковязких компонентов, применяется, главным образом, при работе с поверхностями из поликарбоната, полипропилена, АБС пластика, ПВХ, металла и т.п., для внешней защиты светодиодных экранов LED, для изоляции и гидроизоляции электронных компонентов, электронной изоляции LCD и DC-DC преобразователей и печатных плат, нуждающихся в теплоотводе и защите от высоких температур.

Способ дозирования: вливание или механическое шприцевание

 

Внешние характеристики

Компонент A: серая, белая, прозрачная, черная или синяя жидкость без запаха

Компонент Б: серая, белая, прозрачная, черная или синяя жидкость без запаха

 

Технические характеристики

- сниженная вязкость, облегчающая заливку

- пропорции смешивания 1:1 или 10:1

- превосходные адгезионные показатели

- электроизоляционные свойства

- оптическая чистота

- устойчивость к излучению и истиранию

- теплопроводность

- огнеупорность

- высокая термостойкость и устойчивость к старению (устойчивость к температурам от -60°C до 250°C)